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印刷基板上的銅箔厚度要用哪種涂層測厚儀才可以測量？
日期：2024-12-23 05:10
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摘要：
印刷基板上的銅箔厚度要用哪種涂層測厚儀才可以測量？
選擇一款測量方便，測量精度又準(zhǔn)確的印刷基板上的銅箔厚度儀器就用日本電測RST-231鍍層測厚儀.
印刷基板上的銅箔厚度要用哪種涂層測厚儀才可以測量？
由于一般PCB板上的銅箔厚度非常薄，因此普通圖鍍層測厚儀測試結(jié)果不準(zhǔn)確。RST-231鍍層測厚儀是一款專門用于絕緣物上的金屬鍍層如印刷基板上的銅箔、電鍍等鍍層厚度測試的**儀器.專門用于非金屬上的金屬膜厚測試。
技術(shù)參數(shù)
測量范圍：2～24μm、10～...
印刷基板上的銅箔厚度要用哪種涂層測厚儀才可以測量？
選擇一款測量方便，測量精度又準(zhǔn)確的印刷基板上的銅箔厚度儀器就用日本電測RST-231鍍層測厚儀.
印刷基板上的銅箔厚度要用哪種涂層測厚儀才可以測量？
由于一般PCB板上的銅箔厚度非常薄，因此普通圖鍍層測厚儀測試結(jié)果不準(zhǔn)確。RST-231鍍層測厚儀是一款專門用于絕緣物上的金屬鍍層如印刷基板上的銅箔、電鍍等鍍層厚度測試的**儀器.專門用于非金屬上的金屬膜厚測試。
技術(shù)參數(shù)
測量范圍：2～24μm、10～120μm
測量面積：標(biāo)準(zhǔn)6∮mm ，微型3∮mm
測量單位：多種英制公制可切換
測量對象：非金屬上的金屬膜厚
本體尺寸：280（W）*88（H）*230（D）mm
本體重量：3.0kg
使用電壓：AC110V（220V）/50,60Hz
印刷基板上的銅箔厚度要用哪種涂層測厚儀才可以測量？
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